高频低损耗复合材料
一、项目成果简介高频低损耗复合材料是以PPO为主要基体,经流变改性后,与高性能陶瓷粉协同复配,通过特殊工艺生产得到的复合介质材料,其介电常数值(Dk)可根据客户要求定制,典型Dk值包括2.8,3.0,3.3,3.5,4.5,6.0,7.0等。HPC系列产品在保证稳定可靠的电性能基础上,优化了材料的力学性能、耐热性能、阻燃性能和加工性能,产品性能指标达到国内外先进水平。该产品具有高频下介电常数稳定、损耗因子低的特点,并具有良好的耐热性能、阻燃性能、尺寸稳定性和加工性能,是包括5G在内的高频电子领域应用的理想材料。二、性能指标HPC280HPC300HPC350HPC450HPC600HPC700介电常数2.83.03.54.56.07.0介电损耗0.0040.0040.0050.0050.0060.007体积电阻(Ω·cm)3.5×10153.5×10153.3×10153.2×10153.3×10153.1×1015熔融指数(g/10min,300℃/5.0kg)121210988拉伸强度(MPa)606060626565弯曲强度(MPa)90959595100100冲击强度(KJ/m2)202018181615热变形温度(℃)160160165165165165成型收缩率(%)≤1.0≤1.0≤1.0≤1.0≤1.0≤1.0阻燃等级(UL94)V0V0V0V0V0V0三、适用范围、市场前景5G在内的高频电子领域。四、投资概算300-500万五、合作方式技术入股或技术转让。
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