常州江苏大学工程技术研究院
Changzhou Engineering and Technology Institute of Jiangsu University
一、项目成果简介
高频低损耗复合材料是以PPO为主要基体，经流变改性后，与高性能陶瓷粉协同复配，通过特殊工艺生产得到的复合介质材料，其介电常数值(Dk)可根据客户要求定制，典型Dk值包括2.8， 3.0， 3.3, 3.5, 4.5, 6.0, 7.0等。HPC系列产品在保证稳定可靠的电性能基础上，优化了材料的力学性能、耐热性能、阻燃性能和加工性能，产品性能指标达到国内外先进水平。该产品具有高频下介电常数稳定、损耗因子低的特点，并具有良好的耐热性能、阻燃性能、尺寸稳定性和加工性能，是包括5G在内的高频电子领域应用的理想材料。
二、性能指标
HPC280 | HPC300 | HPC350 | HPC450 | HPC600 | HPC700 | |
介电常数 | 2.8 | 3.0 | 3.5 | 4.5 | 6.0 | 7.0 |
介电损耗 | 0.004 | 0.004 | 0.005 | 0.005 | 0.006 | 0.007 |
体积电阻（Ω·cm） | 3.5×1015 | 3.5×1015 | 3.3×1015 | 3.2×1015 | 3.3×1015 | 3.1×1015 |
熔融指数(g/10min, 300℃/5.0kg） | 12 | 12 | 10 | 9 | 8 | 8 |
拉伸强度(MPa) | 60 | 60 | 60 | 62 | 65 | 65 |
弯曲强度(MPa) | 90 | 95 | 95 | 95 | 100 | 100 |
冲击强度(KJ/m2) | 20 | 20 | 18 | 18 | 16 | 15 |
热变形温度(℃) | 160 | 160 | 165 | 165 | 165 | 165 |
成型收缩率(%) | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 |
阻燃等级(UL 94) | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
三、适用范围、市场前景
5G在内的高频电子领域。
四、投资概算
300-500万
五、合作方式
技术入股或技术转让。
