常州江苏大学工程技术研究院
Changzhou Engineering and Technology Institute of Jiangsu University
一、项目成果简介
PCB板点胶设备在使用过程中,要求点胶准确,避免点胶过程中点胶效果差,并且点胶后,能够加强其粘结效果,同时具备芯片点胶、芯片盖点胶、出料一体化,使用更加方便的功能。
该装置采用了闭环模块化设计,装置使用方便,精确度高,完全满足PCB板点胶需求。装置能够根据不同的工艺要求实现PCB的高精度点胶功能。
二、性能指标
(1)三轴模拟控制
(2)最大负载10kg
(3)定位精度0.2mm
三、适用范围、市场前景
适用范围:电路板生产企业对电路板有点胶需求的工艺
市场前景:随着电路板防水防尘防腐蚀要求的提高,点胶设备市场前景很好。
四、投资概算
投资条件:一般机械加工和电控设备生产厂
成本:10-20万
五、合作方式
技术转让。